3D X-RAY显微镜技术原理

2021-04-14  Source:

超高解析度 3D X-RAY 显微镜,对许多物质而言,X-光具有很强的穿透力,可以用来探索物体的内部结构。因此,X-光技术被广泛的应用于生物、医学、材料及半导体元件检测。例如,X-光可用来观察IC中的材质或结构,像是打线,银胶,导线架等,是否有异常。

  传统上,此种检测技术是将X-光直接照射于待测物上,利用不同材质或结构对X-光的穿透率不同,将穿过待测物后残余的光线投影于萤幕上,而形成二维的平面影像(2D-Xray)。换言之, X-光沿着穿透路径上的所有物质或结构都会对这种影像产生影响,因此真正需要被关注的区域影像,例如IC封装元件的失效点,可能会变得模糊甚至难以辨识。所提供的三维X-光显微术检测服务,则可改善前述二维X-光检测技术之缺点。本项技术是利用旋转样品的方式得到空间中各种不同方位的二维X-光断层影像,并配合电脑演算将这些影像组合成待测物的三维X-光断层影像。一般来说,X-光检测并不会破坏待测物,因此这种技术成为了一种重要的非破坏性检测技术应于IC封装元件的失效点分析,对于MEMS、3D IC、电路板失效分析,效果显著。

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